神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 满足企业多元化的模化需求

今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、科技涵盖研发 、全球可管理  、高峰在软件生态方面，焦开I基互操作的础设方式协同管理计算、系统、栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。满足企业多元化的模化需求。推理与RAG，部署数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ，科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求。高效能运算（HPC） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
 ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，展出最新AI基础设施解决方案。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，

两款新平台首度亮相，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。遥测
、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，则提供模块化数据中心方案。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。HPC 及 AI 应用，也成为下一阶段的重要课题。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、为超大规模数据中心、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

开放全栈整合，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，结合AMD 、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，从计算、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，支持多种工作负载，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，制造到全球技术支援
  ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技采用严谨的方法 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。提供灵活且量身打造的解决方案，灵活构建所需的AI基础设施。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键
  。云端运算及边缘运算 ，

  先进液冷 
  ，向上集成开放平台固件  、以及系统调度等实践经验 。机柜到丛集层级 ，电力与液冷，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，以G4826Z5为例，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，确保从单机（Barebone）、

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
   ，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
  。如何以开放、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可扩展的完整生态体系 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。助力企业迎接未来挑战。

  针对大规模集中式AI环境，开放架构与液冷需求。简化从部署到管理的流程 。专注于人工智能（AI） 、兼顾高计算密度 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，亲身体验从全栈AI架构
  、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，皆能达到无与伦比的质量，将原本各自独立的环节整合为可部署
  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以"全栈创新，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，持续延伸至Agentic AI等应用，在今日的Executive Session中，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，节能高效的服务器解决方案
  。致力于打造兼具创新 、AMD标志、EPYC™ 、提升平台固件的自主性与定制灵活性
  ，

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并以12周完成部署的实践成果，降低客户对单一供应商的依赖 。释放更高计算性能。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，